Pakkematerjalid

Pakendimaterjalid pakuvad kõvajoodisjootmise ja ühenduslahendusi elektroonikatäppismontaaži jaoks. Tootevalikusse kuuluvad AuSn jootetoorikud, jooteraamid, jootepastad, nano-hõbedapastad, hõbe-põhised joodised, jootekolonnid ja jootekuulid.
Need materjalid, mida toetavad väärismetallide kõvajoodisega jootmise, nano-hõbeda paagutamise ja täppisvormide valmistamise kogemused, on loodud pakkuma ühtlast jõudlust nõudlikes elektroonilistes keskkondades. Neid kasutatakse laialdaselt pooljuhtide, optoelektroonika, RF/mikrolaineahju, autotööstuse ja toiteseadmete rakendustes, et toetada usaldusväärset kokkupanekut ja{2}}seadmete pikaajalist jõudlust.

Küsi pakkumist

Peamised tooted

AuSn jootepael

Jootetoorikute raam

Jootepasta

Nano-hõbedane pasta

Hõbedane{0}}joodet

Jootekolonn

Jootepall

Omadused

Pakume laia valikut metallide ja sulamite ühendusmaterjale, mis on loodud ühilduma standardsete elektrooniliste pakkimisprotsessidega. Meie materjalid tagavad pideva liigeste terviklikkuse, stabiilse elektrilise jõudluse ja kontrollitud tootmise korratavuse.

Usaldusväärne ühendus
Hea termiline ja elektriline stabiilsus
Täpne mõõtmete juhtimine

Lai protsesside ühilduvus
Hermeetiline tihendus
Kohandatav

Pakkematerjalide omadused

Kategooria	Kirjeldus
Materjalisüsteemid	Väärismetallidel ja sulamitel{0}}põhinevad ühendusmaterjalid
Toote vormid	Toorikud, raamid, paelad, kerad, sambad, pastad
Sulamisüsteemid	AuSn, Ag{0}}, Sn-põhised ja seotud sulamisüsteemid
Tehnoloogiatega liitumine	Jootmine, jootmine, paagutamine
Protsessi integreerimine	Ühildub standardsete pooljuhtide ja elektrooniliste pakkimisprotsessidega
Esitus	Stabiilne elektriline ja termiline jõudlus koos usaldusväärse liigendi terviklikkusega
Mõõtmete juhtimine	Täppisvormimine kontrollitud tolerantsidega
Tarnevorming	Standardtooted ja kliendi{0}}spetsiifilised konfiguratsioonid

Pakkematerjalide rakendused erinevates tööstusharudes

Pooljuhid ja integraallülitused:Kasutatakse kiibi pakendamiseks, seadmete omavaheliseks ühendamiseks ja mooduli kokkupanekuks.
Optoelektroonika ja kuvaseadmed:Kasutatakse optoelektrooniliste komponentide ja valgusallika moodulite pakkimisel ja ühendamisel.
Side- ja raadiosagedusseadmed:Kasutatakse sidemoodulite ja nendega seotud komponentide struktuurseks ühendamiseks ja pakendamiseks.
Toiteseadmed ja toitemoodulid:Sobib jõupooljuhtide ja toitesüsteemide kokkupanekuks ja pakkimiseks.
Autoelektroonika:Kasutatakse autojuhtimissüsteemide, andurite ja ECUde ühendamisel ja pakkimisel.
Tööstuselektroonika ja automaatikaseadmed:Kasutatakse tööstuslike juhtimis- ja automaatikasüsteemide elektroonikakomponentide koostamisel.
Tarbeelektroonika:Sobib erinevate olmeelektroonika toodete pakendamiseks ja ühendamiseks.