Väärismetallipastad

Precious Metal Pastes pakuvad funktsionaalseid juhtivatest materjalidest lahendusi elektroonika- ja mikroelektroonikatööstusele. See portfell koosneb peamiselt plaatinapastast, kullapastast ja juhtivatest liimidest. Metallipulbrite ja orgaaniliste kandjate optimeeritud koostise kaudu tagavad need tooted stabiilse elektrijuhtivuse, substraadi nakkuvuse ja reoloogilised omadused. Erinevate komponentide tootmisprotsesside jaoks kohandatud pastad sobivad erinevate temperatuuriakendega – alates madalal-temperatuuril kuumenemisest kuni kõrgel{4}}temperatuuril põletamiseni. Need tagavad ühtse protsesside jõudluse, aidates klientidel luua usaldusväärseid juhtivaid võrke ja füüsilisi ühendusi paljudel aluspindadel.

Küsi pakkumist

Peamised tooted

Plaatina pasta

Loe edasi

Kuldne pasta

Loe edasi

Juhtivad liimid

Loe edasi

Omadused

Pakume juhtivaid pastasid, mis sobivad paljudele aluspindadele ja töötlemistemperatuuri vahemikele, mis vastavad väljastamise, siiditrüki ja muude pealekandmismeetodite nõuetele, et tagada elektroonikakomponentide omavahelise ühenduse stabiilsus.

Hea elektrijuhtivus
Stabiilne prinditavus
Hea aluspinna nakkuvus

Lai töötlemistemperatuuri kohandatavus
Usaldusväärne keemiline stabiilsus

Väärismetallipastade omadused

Kategooria	Kirjeldus
Materjalisüsteemid	Kuldpastad, plaatinapastad ja juhtivad liimid
Toote vormid	Tiksotroopsed vedelikud, mis sobivad trükkimiseks või väljastamiseks
Esitus	Stabiilne elektriline jõudlus ja aluspinna nakkuvus
Protsessid	Siiditrükk, väljastamine, põletamine või kõvendamine
Mõõtmete juhtimine	Täppisvormimine kontrollitud tolerantsidega
Tarnevorming	Standardtooted ja kohandatud lahendused

Väärismetallipastade rakendused erinevates tööstusharudes

Andurid ja kütteelemendid:Kasutatakse erinevate andurielektroodide ja paksu{0}}kile küttekomponentide valmistamisel, mis vastavad stabiilse juhtivuse nõuetele kõrgetel temperatuuridel ja keerulistes tingimustes.
Paks{0}}kilehübriidmikrolülitused:Sobib kõrge{0}}kindlusega paksukile-mikroelektroonika jaoks, toetades printimist ja kõrgsageduslike signaaliedastuskomponentide ja täppisahelate moodustamist-.
Pooljuht- ja optoelektroonilised pakendid:Vastab temperatuuri{0}}tundlike elektrooniliste komponentide ühendamise vajadustele, sobib optoelektrooniliste ja mikroelektrooniliste sõlmede jaoks, kus traditsioonilist kõrge temperatuuriga{1}}jootmist ei saa kasutada.
Paindlik ja trükitud elektroonika:Koos madalal{0}}temperatuuril kõvenemisprotsessidega, sobib erinevatele painduvatele orgaanilistele aluspindadele, et rahuldada trükitud elektroonikaseadmete juhtivaid ja füüsilisi ühendusi.
Täppis- ja meditsiinielektroonika:Tagab suurepärase keemilise stabiilsuse ja oksüdatsioonikindlusega juhtivad katted, mida kasutatakse täppistuvastusseadmete ja meditsiiniliste sensorkomponentide elektroodide valmistamisel.