Toote kirjeldus

Toode on valmistatud kõrge -puhtusastmega väärismetallisulamist aluspindadest, kasutades täppisvormimistehnikaid. Sellel on kohandatud raami struktuur, mis vastab erinevate pakkematerjalide (nt keraamika, metalliseeritud aluspinnad ja Kevlari sulamid) mõõtmetele ja ühendusnõuetele. See pakub täpset mõõtmete juhtimist, reguleeritavat joote kasutamist, kõrget keevituskonsistentsi ja suurepärast õhukindlat tihendusjõudlust, lihtsustades oluliselt pakendamis- ja montaažiprotsesse, vähendades käsitsi töövigu ja parandades toote tootlikkust. See on laialdaselt rakendatav tipptasemel-täppispakendite rakendustes sellistes valdkondades nagu optoelektroonika, RF/mikrolaineahi, pooljuhid ja autoelektroonika.

Omadused

Eutektiline sulamistemperatuur on stabiilne.
Suurepärane märguvus ja voolavus.
Keevisliide on tihe.
Kõrge keemiline stabiilsus.
Näitab suurepärast elektri- ja soojusjuhtivust.
Koostisosad on homogeensed ja suurepärase partii stabiilsusega, mistõttu sobib see masstootmisprotsessideks.
Erineva vormiga, sobib erinevateks protsessideks nagu aurustamine, sidumine ja kõvajoodisega jootmine.

Kõrge-täppisvormimine: ranged mõõtmete tolerantsid, siledad servad ja väiksemad keevitusdefektid.
Mitme-substraadi ühilduvus: ühildub keraamiliste, ferrosulamite, metalliseeritud aluspindadega jne, tagades usaldusväärsed heterogeensed ühendused.
Kõrge õhutihe -tihend: tugevalt liimitud suurepärase soojustakistusega, sobib äärmuslikeks töötingimusteks.

Standardne toorik: ühildub automatiseeritud tootmisliinidega.
Keskkonnasõbralikkus: ühildub olemasolevate pliivaba{0}}joodise tootmisliini protsessidega.
Madal termiline pinge: minimaalne deformatsioon keevitusprotsessi ajal, säilitades pakendatud komponendi struktuurse terviklikkuse.
Paindlik kohandamine: toetab struktuuri, mõõtmete, koostise ja pinnatöötluse kohandamist.

Tehnilised andmed ja mudelid

Toimivusindeks	Tehniline parameeter	Rakendusjuhised
Keevituse tühimike määr	Lisateabe saamiseks võtke ühendust klienditeenindusega.	Tagab tõhusalt õhutiheduse
Õhutihe{0}}tihendusklass	Lisateabe saamiseks võtke ühendust klienditeenindusega.	Täitke esmaklassiliste komponentide kõrged{0}}õhutihedusnõuded
Töötemperatuuri vahemik	Lisateabe saamiseks võtke ühendust klienditeenindusega.	Kohandage äärmuslike temperatuurimuutuste tingimustega
Pinnatöötluse meetod	Looduslik värv / räbusti kate / galvaniseeritud kiht	Saab kohandada vastavalt keevitusalusele
Vormimisprotsess	Täpne mulgustamine / laservormimine	Laservormimisel eelistatakse üli-õhukesi/kohandatud-kujulisi struktuure

Toote eelised

Protsessi optimeerimine tõhususe tagamiseks: välistab joodisega segamise ja käsitsi katmise etapid, vähendades oluliselt pakkimis- ja montaažiprotseduure.
Saagise paranemine: Täpne ja kontrollitav joote kasutamine vähendab keevitusvigu, nagu ülevool ja tühimikud, suurendades seeläbi pakendi saagist.
Stabiilne ja töökindel: kõrge õhutihe ja tugev ühendustugevus tagavad komponentide pikaajalise stabiilse töötamise äärmuslikes töötingimustes.
Automatiseerimise integreerimine: standardne struktuur ühendub automatiseeritud tootmisliinidega, võimaldades tõhusat partiitootmist.
Kohandamine: täielik{0}}dimensiooniline kohandamisvõimalus, mis vastab erinevate komponentide isikupärastatud pakendinõuetele.

Rakendus

Jooteraami kui tipptasemel täppispakendite standardkomponenti{0}} kasutatakse laialdaselt mitmesugustes elektroonikakomponentide rakendustes, mis nõuavad selle suure täpsuse, suurepärase õhutiheduse{1}} ja erakordse töökindluse tõttu ranget pakendikvaliteeti. Selle peamised rakenduse stsenaariumid hõlmavad järgmist:

Raadiosagedus-/mikrolaineseadmed: SAW-filtrid, kristallresonaatorid, mikrolaine-/mmlaineradari komponendid, RF-pistikud, kõrgsageduslikud{0}induktiivpoolid jne.
Optoelektroonilised seadmed: sügavad ultraviolett-LED-id, pooljuhtlasermoodulid, optroniidseadmed, SMD-dioodid, optilised sidemoodulid jne.
Pooljuhtpakendid: mitmesugused keraamilised pakendikomponendid, juhtraamid, tihvtid, diskreetseadmed, Halli efekti seadmed, pooljuhtreleed jne.
Autode elektroonikakomponendid: suure-kindlusega osad, nagu sõiduki-paigaldatud LiDAR, auto-klassi andurid, autode elektroonilised juhtmoodulid ja sõiduki-paigaldatud RF-komponendid.
Täppis-eriseadmed: kosmose-/sõjaväe{0}}täppiselektroonilised komponendid, tipptasemel-meditsiinilised elektroonikaseadmed, tööstuslikud-kõrgtäpsed{3}}täppisandurid jne.