Name: Hiina keraamilise pliivaba kiibikanduri (CLCC) tootjate tarnijate tehas - OEM-teenus - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 310409042

Keraamiline pliivaba kiibihoidja (CLCC)

Juhtimata pinnakinnitus-disain minimeeritud signaaliteede jaoks, mis on spetsiaalselt loodud ruumi-piirangute ja RF-tundlike andurirakenduste jaoks.

Keraamiline pliivaba kiibihoidja (CLCC) on tõhus täppispooljuhtide pakkimislahendus. Erinevalt traditsioonilistest metalljuhtmetest ühendab see komponendid metalliseeritud padjandite kaudu korpuse ümber, pakkudes olulisi eeliseid suuruse ja kaalu osas. See muudab selle ideaalseks rakenduste jaoks, mis nõuavad suurt ruumitõhusust ja tihedat kokkupanekut.
CLCC keraamilised pakendid on saadaval kahes juhtmekonfiguratsioonis: kahe--- või nelja-küljega, standardsete tihvtide vahedega 1,27 mm ja 1,00 mm. Praktilistes rakendustes toetab CLCC tõhusalt suure jõudlusega -loogikatöötlusüksusi ja spetsiaalseid vooluahela mooduleid, muutes selle eelistatud pakkimislahenduseks elektrooniliste komponentide pikaajalise stabiilse töö tagamiseks.

Saadaolevad materjalid: alumiiniumoksiid, alumiiniumnitriid, klaas-keraamilised komposiidid, karbiidisulamid, volfram-mangaan või molübdeen-mangaani paksus-kile metalliseerimine.
Rakendused: pooljuhid ja elektroonika, meditsiiniseadmed, energia ja toide, seadmed ja masinad

Küsi pakkumist

Toote kirjeldus

Keraamiline pliivaba kiibikandja (CLCC) on pälvinud tööstusharu tunnustuse eelkõige selle vähese parasiitefektiga disaini tõttu, mis minimeerib signaali häireid ja suurendab edastuskiirust. Veelgi enam, keraamiline materjal ise tagab tõhusa soojusjuhtivuse tee, hajutades kiiresti sisemise soojuse, et tagada täppispooljuhtide töökindlus suurel koormusel. Meie paksu-kile metallistamise protsess annab korpusele veelgi erakordse keskkonnaga kohanemisvõime.

Omadused

Madal parasiitne toime
Suurepärane soojusjuhtivuse tee
Kõrge mehaaniline löögikindlus
Pikaajaline{0}}keskkonna stabiilsus
Ühildub suure{0}}tihedusega PCB marsruutimisega
Kõrge kõvadus

Suurepärane isolatsioonivõime
Madal takistus
Suurepärane korrosioonikindlus
Kõrge niiskuskindlus
Tugev elektromagnetiliste häirete (EMI) häirekindlus

Peamine mudelitabel (mm)

CLCC pakend pakub materjalivalikuid, sealhulgas alumiiniumoksiidi, alumiiniumnitriid ja Kovar, kombineerituna täpse paksu{0}}kile metalliseerimisega. Lisaks standardsetele 1,27 mm ja 1,00 mm sammudele pakume kohandatud lahendusi üldiste mõõtmete, padja paigutuse ja sisemiste õõnsuste jaoks, mis põhinevad teie elektroonikainseneri nõuetele.

Toote mudel	Keraamiline korpuse suurus	Lead Pitch	Tihendusala	Die Kinnitusala	Kogu paksus
C04D2-01	4.40×7.00	-	6.50×4.20	2.50×3.00	2.40

Tehniline abi

Kohandatud tooted vastavalt kliendi nõudmistele.
Tehke koostööd klientidega, et parandada toote disaini, parandada jõudlust ja vähendada kulusid.
Tooterakenduste jälgimis- ja järel{0}}teenused.

Keraamika ekspertiis

Tessvida on Total Kit Solutionsi (TKS) spetsialist, kes teenindab peamisi tööstusharusid: pooljuhid ja elektroonika, meditsiiniseadmed, FPD/LED, masinad, naftakeemia, auto ja transport, energia ja võimsus ning toiduained ja põllumajandus. Küpse tarneahela ja täiustatud protsessidega (isostaatpressimine, geelivalu, kuivpressimine) pakume -otsa-otsani võimalusi alates materjali ettevalmistamisest, vormimisest, paagutamisest kuni täppis- ja järeltöötluseni.

Meie paindlikud kohandatud teenused vastavad täpselt klientide vajadustele alates materjali valikust kuni valmistoote tarnimiseni, toetudes sügavale{0}}puhtusastmega keraamika alal ja tugevale ressursside integreerimisele.

Keraamika tootmisprotsess

Pulbri valmistamine

Tooraine pulbri valmistamine, pihustusgranuleerimine (segamine, mehaaniline kuuljahvatamine, pihustuskuivatus)

Pulbri moodustamine

Isostaatiline pressimine, kuivpressimine, survevalu, geeli moodustamine, valamine, kuumpressimine

Kõrgel{0}}temperatuuril paagutamine

Atmosfääripaagutamine, vaakumpaagutamine, kontrollitud atmosfääriga paagutamine

Täppistöötlus

Lõikamine, treimine, lihvimine, freesimine, vormimine, puurimine

Pinnatöötlus

Puhastamine, kaarsulatus, plasmapihustamine, elektrostaatiline pihustamine, aurustamine-sadestamine, ülipuhas-puhastus, anodeerimine, metalliseerimiskomposiit