Name: Hiina kohandatud keraamiliste maavõrkude massiivi (CLGA) tootjate tarnijate tehas - OEM-teenus - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308622840

Keraamiline maavõrgu massiiv (CLGA)

Suure-tihedusega padjade massiiv, mis tagab erakordse elektrilise jõudluse ja täpse CTE sobitamise.

Ceramic Land Grid Array (CLGA) pakett on mõeldud pooljuhtide jaoks. Sellel on põhi ilma väljaulatuvate tihvtideta, kuid selle asemel kasutatakse ühendamiseks korralikult paigutatud padjaid. See "massiivi" paigutus mitte ainult ei säästa oluliselt ruumi, vaid tagab ka väga stabiilsed elektriühendused. Olgu need suure jõudlusega protsessorid, kontrollerid või andurid ja spetsiaalsed loogikamoodulid, mis nõuavad suurt töökindlust, CLGA pakett võib tänu oma suurepärasele füüsilisele struktuurile pakkuda sisemistele põhikomponentidele turvalise, stabiilse ja tõhusa töökeskkonna.

Saadaolevad materjalid: alumiiniumoksiid, alumiiniumnitriid, kõrg-kaas{1}}kuumutatud keraamika, volfram-mangaan või molübdeen-mangaani paksu kile metalliseerimiskihid.
Rakendused: pooljuhid ja elektroonika, meditsiiniseadmed, energia ja võimsus ning seadmed ja masinad.

Küsi pakkumist

Toote kirjeldus

Ceramic Land Grid Array (CLGA) paketi pliivaba disain võimaldab kiiremat signaaliedastust ja vähem häireid, mistõttu sobib see kiirete{0}}elektrooniliste süsteemide jaoks. suur lame struktuur allosas võib soojust kiiresti hajutada, tagades, et seade ei kuumene üle ega aeglustu pikaajalisel töötamisel{1}}. Lisaks on pakendil tugev tihend ja hea korrosioonikindlus. Toetume standardiseeritud spetsifikatsioonisüsteemile, mis aitab klientidel täpselt sobitada erinevaid rakenduse suuruse nõudeid, ja toetame proovide alusel standardimist, et valikuprotsessi oluliselt lihtsustada, aidates tooteid kiiresti sobitada ja juurutada.

Omadused

Pliivaba disain vähendab parasiitide mõju
Suurepärane tasapinnaline soojusjuhtivus
Toetab suure{0}}tihedusega ühendust ja toite terviklikkust
Tugev vibratsioonikindlus
Kõrge stabiilsus ja vananemiskindlus
Kõrge elektriisolatsiooni jõudlus

Madal takistus
Hea korrosioonikindlus
Kõrge niiskuskindlus
Kõrge elektromagnetiliste häirete (EMI) takistus
Madal soojuspaisumistegur (CTE)

Peamine mudelitabel (mm)

CLGA pakend pakub alumiiniumoksiidi, AlN ja HTCC substraate, millel on täpne paksu{0}kile metalliseerimine stabiilse jõudluse tagamiseks. Täielikul seerial on ulatuslikud standardsed spetsifikatsioonid erinevate marsruutimistiheduste ja õõnsuste suurusega, et need vastaksid täpselt erinevatele rakendusnõuetele.

Toote mudel	Keraamiline korpuse suurus	Lead Pitch	Tihendusala	Die Kinnitusala	Kogupaksus
CLGA48-01	8.00×8.00	-	8.00×8.00	4.60×4.60	1.30

Keraamika ekspertiis

Tessvida on Total Kit Solutionsi (TKS) spetsialist, kes teenindab peamisi tööstusharusid: pooljuhid ja elektroonika, meditsiiniseadmed, FPD/LED, masinad, naftakeemia, auto ja transport, energia ja võimsus ning toiduained ja põllumajandus. Küpse tarneahela ja täiustatud protsessidega (isostaatpressimine, geelivalu, kuivpressimine) pakume -otsa-otsani võimalusi alates materjali ettevalmistamisest, vormimisest, paagutamisest kuni täppis- ja järeltöötluseni.

Meie paindlikud kohandatud teenused vastavad täpselt klientide vajadustele alates materjali valikust kuni valmistoote tarnimiseni, tänu sügavale asjatundlikkusele kõrge-puhtusastmega keraamika ja tugeva ressursside integreerimisega.

Keraamika tootmisprotsess

Pulbri valmistamine

Tooraine pulbri valmistamine, pihustusgranuleerimine (segamine, mehaaniline kuuljahvatamine, pihustuskuivatus)

Pulbri moodustamine

Isostaatiline pressimine, kuivpressimine, survevalu, geeli moodustamine, valamine, kuumpressimine

Kõrgel{0}}temperatuuril paagutamine

Atmosfääripaagutamine, vaakumpaagutamine, kontrollitud atmosfääriga paagutamine

Täppistöötlus

Lõikamine, treimine, lihvimine, freesimine, vormimine, puurimine

Pinnatöötlus

Puhastamine, kaarsulatus, plasmapihustamine, elektrostaatiline pihustamine, aurustamine-sadestamine, ülipuhas-puhastus, anodeerimine, metalliseerimiskomposiit